歡迎進入晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司官網！
晶豐材料專業研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務
晶豐材料由美國歸國高層研究科學家創辦，擁 有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年成熟經驗
晶豐材料不斷與國內多個科研機構和高等院校合作，使產品設計開發、生產工藝完善和客戶服務的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”） 是一家研發、生產及銷售高端集成電路封裝材料（主要用于半導體封裝的高端封裝材料）、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關技術咨詢服務的高科技企業，由從美國歸國高層研究科學家創辦，地處國家自主創新示范區-湖北武漢東湖高新區光谷腹地武漢留學生創業園。公司成立于2007年，致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。晶豐材料（EPM)擁有專家級的技術隊伍和資深的管理團隊，在集成電路封裝材料領域有近20年的研發、生產服務及供應鏈方面的運營經驗，并做出了杰出成就，使他們成為該行業中世界級的領軍人物。
新聞資訊
NEWS
為公司業務拓展的需要，我公司于2018年決定在天門建立的第二生產基地。經過項目立項—園區廠房建設---配套工程建設---環評驗收環節，終于達到生產條件，預計在10月份開始投入生產。
我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術與中國迅速發展的電子封裝工業相結合，為其提供高性能、高質量、低價格的封裝材料。
三年疫情結束，在全球經濟大環境下行形勢下，我公司海外業務逐步恢復，海外市場開拓穩步推進，實現穩中有升、逆勢飛揚。
我公司成功開發新型導電芯片粘合劑DA-5307，目前已通過有關部門鑒定，進入市場銷售。其性能達到國際先進水平，該產品系列可在低溫（80℃@2小時）快速固化，24小時室溫壽命，無論縱向還是橫向都有極佳的導電性能，具有極高的剪切強度。
聯系我們
CONTACT US
客服咨詢熱線：
021-69111956
生產及研發中心：武漢東湖新技術開發區創業街73號武漢留學生創業園C棟1146號
營銷中心：上海市嘉定區翔江公路518號C-212室
電話：021-69111956
傳真：021-69111956*8002
郵箱：austin.s@ecb-tech.com
❌97日韩🔞熟女精㊙️品中文
被男揉吃奶6❌0分🔞钟视频㊙️
男人的🍌伸到🍑里擼擼
3D动漫美女被❌羞羞蓝莓视频
